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仿生增摩垫

仿生增摩垫

  • 所属分类:仿生增摩垫
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  • 发布时间:2023-08-18 10:22:30
  • 产品概述

      中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和较低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦低黏附的通用界面操控问题。

1、高切向摩擦力,低法向黏附力;

2、耐受高温,性能稳定;

3、使用便捷,操作简单,可重复使用;

4、低印记残留,不损伤搬运表面。

型号: ADSR-F15(常温款) ; ADSR-HFT15 (高温款);

法向粘附力: 晶圆表面≤ 0.15N/cm²;

尺寸:外径中15mm,内径中5mm,厚度 0.5~2mm(可定制);

摩擦系数:常温~100℃晶圆表面>2;超过100C时>1.5;

工作温度及寿命:长期常温~260℃ (短时),1年;

适用环境:常压/真空,洁净度 Class1000 级及以上超净间;

适用晶圆形状:圆形/方形/环形;

适用晶圆材质: Si,Sapphire,Glass,LiTaO2,SiO2。

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