仿生增摩垫防静电款

      中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫，提供较高的切向摩擦力和较低的法向黏附力，提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性，解决一类半导体领域高摩擦低黏附的通用界面操控问题。

1、高切向摩擦力，低法向黏附力;

2、耐受高温，性能稳定;

3、使用便捷，操作简单，可重复使用;

4、低印记残留，不损伤搬运表面。

5、防静电。

型号: ADSR-F15(常温款) ; ADSR-HFT15 (高温款)；

法向粘附力: 晶圆表面≤ 0.15N/cm²；

尺寸:外径中15mm，内径中5mm，厚度 0.5~2mm(可定制)；

摩擦系数:常温~100℃晶圆表面>2;超过100C时>1.5；

工作温度及寿命:长期常温~260℃ (短时)，1年；

适用环境:常压/真空，洁净度 Class1000 级及以上超净间；

适用晶圆形状:圆形/方形/环形；

适用晶圆材质: Si，Sapphire，Glass，LiTaO2，SiO2。